利揚芯片定增事項再推進：已回復第二輪問詢 未來五年產能復合增長14%

　　利揚芯片正加快推動再融資申報進程。2月10日晚間，利揚芯片向上交所報送了第二輪審核問詢回復材料，距離上一輪回復僅距離9個交易日。

　　公司方面在最新回復材料中稱，除本次定增擴產項目外，未來仍將有進一步提高芯片測試產能和技術的需求，需要更大的廠房面積以備使用。而根據前次及本次募投項目的規(guī)劃，利揚芯片未來五年的預計總產能復合增長率為14.03%。

　　利揚芯片證代陳偉雄在接受《科創(chuàng)板日報》記者采訪時表示：“我們現(xiàn)在產能比較緊張，晶圓測試產能利用率達90%以上。公司專注于做集成電路測試，一直在積極研發(fā)布局?！?/p>

　　據悉，加快產能擴產已是行業(yè)趨勢，包括京元電子、華嶺股份、通富微電、長電科技等同行及下游廠商近半年來陸續(xù)宣布擴產。如全球半導體測試龍頭京元電子宣布擬投入160億新臺幣在臺灣及大陸的產區(qū)擴產等。

　　對于海外測試廠商逐步恢復生產、近五年營收波動性等問題，陳偉雄回復《科創(chuàng)板日報》記者稱：“我們的客戶主要是國內，與海外廠商是否正常生產關聯(lián)性不大。京元電子以海外客戶為主，和公司沒有交叉重疊。營收和毛利率波動性已在風險提示中披露?！?/p>

　　回復材料中稱，公司主要客戶包括匯頂科技、全志科技、中興微、西南集成、紫光同創(chuàng)、上海貝嶺等企業(yè)，且近三年新增客戶數(shù)量增長較快。其中，2018年公司新增客戶25家，2019年30家，2020年39家，2021年1月-9月41家。

　　不過，利揚芯片客戶集中度偏高，前五大客戶營收合計占比超60%以上。且與新增客戶在合作過程中，需通過工程批、小批量測試驗證芯片產品后方可進入量產測試階段，對業(yè)績貢獻有一定時滯性。

　　利揚芯片定增擬募資13.55億元，包括東城利揚芯片集成電路測試項目13.05億元和補充流動資金5000萬。本次募投項目是公司主營業(yè)務和前次募投項目的拓展和延伸，提高存儲（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、ISP等）、人工智能（AI）等領域芯片測試能力和技術。

　　值得注意的是，本次定增擴產項目資金主要用于設備購置及安裝費，費用投入11.32億，約占總募資金額的83.6%。其中，分選機181臺/套、探針臺159臺/套、測試機340臺/套，合計680臺/套。

　　“測試廠擴產利好上游設備廠商，但利揚芯片設備采購依賴外部進口，國產化率僅10%左右。”一名業(yè)內人士向《科創(chuàng)板日報》記者坦言，國產和進口設備仍有一定技術差距。

　　據了解，利揚芯片設備供應商主要為日本的愛德萬和TEL、美國的泰瑞達和臺灣的愛普生，大陸國產設備供應商主要是華峰測控和聯(lián)動科技。（記者 章銀海）

　　轉自：科創(chuàng)板日報

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